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8月18日，据资本市场消息，软银旗下的ARM据称已和28家银行达成协议，准备进行2023年规模最大的IPO。
观点新媒体了解到，今年2月，当英伟达（NVIDIA）收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。软银CEO孙正义当时表示，ARM可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。
彼时消息称，ARM于4月份已经秘密申请赴美上市。高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）已被列为IPO承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。5月份，消息指出，ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），最多融资100亿美元。
孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们预计，ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对ARM进行估值也面临着挑战。
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质检
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